Advantek标准载带提供单层和多层卷绕的卷盘配置。 装在卷盘上的载带的米数取决于口袋的间距，口袋深度和卷盘配置。 标准载带根据 EIA 标准制造，宽度从8mm到200mm，长度可达1000米，这取决于被包装器件的尺寸和方向。Advantek将使用制造工艺和材料来确保满足您的要求。
/单层卷绕卷盘直径有好几种可供选择，包括13英寸，22英寸（标准）和30英寸。多层卷绕卷盘的直径包括14.25英寸，22英寸和30英寸等几种选择。 瓦楞纸和塑料瓦楞材料的卷盘盘片都有提供
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冲压载带为集成电路和其他元器件提供保护，防止在运输和存储期间受到物理和静电放电（ESD）损坏。载带广泛用于将元器件，通过拾取和放置机器以自动放置到印刷电路板上。 Advantek的载带可以包含更昂贵的运输媒体中的收容功能。这给脆弱的器件 – 例如QFP，芯片级封装和裸片 -提供了保护免受物理损坏。
复杂的载带
具有复杂口袋设计的Advantek载带与具有标准口袋设计的载带具有相同的性能特征。然而，它们通常包含口袋特征，例如尖角，侧边特特殊设计，小平台，锥体形状，边角特殊形状设计，凸起的口袋间桥等等。这些设计元素确保您的器件在匹配的口袋中精确安全地放置。
Advantek的大型载带成型技术可以创造业界最广泛和最深的口袋;宽度可达200毫米，深度超过25毫米。
这是连接器，机械部件，MEMs, SIP或任何具有奇怪角度和各种尺寸特征的器件的理想解决方案
高精度载带
Advantek高精度载带是专门针对具有精密封装和配置要求的小尺寸设备而开发的。极小底部圆弧角度和接近垂直的侧壁拔模角度保持器件水平且稳定在口袋中，有助于防止器件晃动磨损并减少设备抓取误差。 Advantek的高精度载带非常适合WLCSP，裸芯片和倒装芯片器件。
Surftape®
SURFTAPE®是一种独特的冲孔载带，非常适用于裸芯片或小型器件，对保护和放置至关重要。元器件被放置在冲孔口袋底部预贴的晶片膜上。与传统的冲压载带不同，口袋不需要根据部件尺寸进行调整，无需定制载带模具。传统的封面盖带也不是必需的。这两个要素都会降低库存管理成本。SURFTAPE®也是运输和保护工程样品或早期生产运行的绝佳解决方案。由于SURFTAPE®都是标准尺寸，因此不需要长时间等待载带设计，定制工具和制造周期。
/裸芯片，芯片级封装, MEMs, LED和微型轻薄器件的理想选择。设备安全地固定到位 – 防止器件边角，边缘和表面接触包装材料
/ 晶圆蓝膜为底将器件固定在放置的确切位置，不需要进行旋转角校正
/ 一个载带尺寸可以适合多种器件尺寸>无模具成本或较大的最小订单成本
/ 支持半导体行业包装标准：
/ EIA 747
Interleaf /Bump带/隔离带
Advantek广泛的成形工艺为特殊应用提供了各种独特的解决方案。保护性Interleaf Tape™设计用于分隔敏感元件，如柔性电路或连续条带中制造的元器件。封装好的元器件与载带的接触很少，因此非常适合存储和运输小型，轻薄型元器件。这些成型技术可用于支持定制项目。
- 设计用于在运输和存储过程中保护敏感的轻薄器件
- Bump带边缘的“凹凸”特性只允许与包装的器件最小接触
- 可以选择在无尘室生产
- 具有静电消散功能，可保护ESD敏感元件免受静电放电损伤