Technology Made For You™
Bare Die
裸芯片（Bare Die）的包装要求正在推动新型创新技术的发展。 对Die的最佳处理需要高精度载带的设计和制造，以及用于保护易碎的Die或有敏感、不可触碰区域的Die的解决方案。 采用堆叠芯片（2.5D和3D）以及晶圆级封装（扇入型FIWLP和扇出型FOWLP）等新的封装技术的应用也推动了裸芯片和其他微型元件新的坚固耐用的高精度载带设计的发展。
裸芯片（Bare Die）的包装要求正在推动新型创新技术的发展。 对Die的最佳处理需要高精度载带的设计和制造，以及用于保护易碎的Die或有敏感、不可触碰区域的Die的解决方案。 采用堆叠芯片（2.5D和3D）以及晶圆级封装（扇入型FIWLP和扇出型FOWLP）等新的封装技术的应用也推动了裸芯片和其他微型元件新的坚固耐用的高精度载带设计的发展。